CPU koeler veer schroeven Specialist Precision Thermal Management bevestigingsmiddelen voor diepen PC hardware

Voorwerpen en onderdelen voor het vervaardigen van elektrische apparatuur

1. Toepassingsscenario's

Onze high-performancemet een vermogen van niet meer dan 50 kWzijn speciaal ontworpen voorwarmtebeheersystemen, waardoor optimale warmteafvoer in veeleisende computeromgevingen wordt gewaarborgd:

• CPU/GPU-warmteafvoeringen

  • Beveiligde bevestiging van koelvinnen en warmteleidingen aan de verwerkers, waarbij decontactdrukvoor een efficiënte warmteoverdracht.

  • Critisch voor gaming-pc's, werkstations en overclocking-apparaten waar thermische versnelling moet worden vermeden.

• Server en datacenter koelen

  • Het kan 24 uur per dag en 7 dagen per week worden gebruikt in serverracks, waardoor het loslaten door trillingen of thermische cycli wordt voorkomen.

• LED & Power Electronics koeling

  • Het dissipeert warmte van high-power LED's, VRM's en industriële elektronica en verlengt de levensduur van componenten.

• Automotive & Aerospace Electronics

Bestaand tegen extreme temperaturen (-40 °C tot 150 °C) en mechanische spanningen in EV's/avionicsystemen.

2Belangrijkste voordelen

A. Precision Engineering

• Gecontroleerde montagedruk: Geoptimaliseerde veerspanning zorgt voor een gelijkmatige drukverdeling over de CPU-deksels, waardoor hotspots worden geëlimineerd.

• Trillingsweerstand: Vergrendelingsdraadontwerpen voorkomen loslopen door ventilatoroscillaties of transportschokken.

B. Materiële superioriteit

• roestvrij staal (SUS304/316): Corrosiebestendig voor vochtige omgevingen.

• Koperen legering (CuCrZr): Verbetert de thermische geleidbaarheid bij schroefcontactpunten.

• Nickel/zwarte oxidecoatings: Verbeteren van de duurzaamheid en de EMI-bescherming.

C. Validering van de prestaties

• 10,000+ thermische cycliwordt getest (85 °C tot -40 °C) zonder koppelverlies.

• RoHS/REACH-conformvoor wereldwijde elektronische toeleveringsketens.

D. Flexibiliteit bij aanpassing

• • • Verstelbare veersnelheden en draadhoogtes (M2-M8) om te voldoen aan OEM-warmteafvoeringen.

Kleurgecodeerde schroeven voor vereenvoudigde assemblagelijnwerkstromen.

3Toekomstige trends en innovaties

A. Slim warmtebeheer

• Integratie metIoT-geschikte warmteafvoeringenmet behulp van schroeven met ingebouwde sensoren (bijv. druk/temperatuurfeedback).

B. Geavanceerde materialen

• met een breedte van niet meer dan 50 mm: Voor ultra-hoge thermische geleidbaarheid in next-generation 5G/AI chipsets.

• met een breedte van niet meer dan 50 mmAuto-aanpassingsspanning onder thermische uitbreiding.

C. Duurzaamheid

• Recyclebare/biologisch afbreekbare coatingsom aan de eisen van de circulaire economie te voldoen.

• Vervaardiging met lage energieverbruik(bijv. koudgegooid) om de koolstofvoetafdruk te verminderen.

D. Miniaturisatie

• Micro-schroeven (Conclusies

  Aangezien CPU's/GPU's thermische grenzen verleggen (bijv. 300W+ TDP in vlaggenschip GPU's), evolueren onze veer schroeven verder dan bevestigingen incomponenten voor actief thermisch beheerDoor precisie-mechanica, materiaalwetenschappen en slimme technologie te combineren, maken we koelere, stiller en betrouwbaarder elektronica mogelijk voor het AI/5G-tijdperk.

  Neem contact met ons op.om samen oplossingen te ontwikkelen voor uw geavanceerde koelingsproblemen.

  De Commissie is van mening dat de Commissie in de eerste plaats de nodige maatregelen moet nemen.